真空沉積爐是用于制備碳碳復合材料，沉積爐主要用于石墨、半導體器件、耐熱沖刷材料的表面熱解炭涂層制備。

基本參數:

  1)設計溫度：1250℃/1650℃/1800℃/2200℃

  2)常用溫度：900~1200℃

  3)真空度：＜50Pa

  4)壓升率：空爐冷態(tài)6.67Pa/h(或150Pa/24h)

  5)加熱方式：石墨電阻加熱或感應加熱,獨立控溫，溫度均勻性好

  6)氣氛介質：真空/CH₄/C₃H₆/H₂/N₂/Ar

  7)控氣方式：質量流量計控制,多通道工氣路，流場均勻，無沉積死角，沉積效果好；

  8)多級高效尾氣處理系統，環(huán)境友好，易清理；

  9)爐型：方形、圓形、立式或臥式結構（非標設計）,全封閉沉積室，密封效果好，抗污染能力強；

  10)爐體冷卻方式：爐殼水冷，可選配外循環(huán)快冷系統，降溫時間短，生產效率高；

爐體結構：

  結構形式：臥式-側出料,立式-上出料/下出料

  爐門鎖緊方式：手動/自動

  爐殼材質：內層不銹鋼/全不銹鋼

  保溫材質：碳氈/石墨氈/碳纖維固化氈

  加熱器、馬弗材質：石墨/CFC

  紅外儀：單比色/雙比色

  電源：KGPS/IGBT(僅適用于中頻加熱)